返回信息流发现最近焊接技术越来越差了，同时也想到测试点的重要性。
以前画板子从来没加过，感觉过孔就够用了。。。现在看来完全不是这么回事。
似乎还有元件的边界扫描等等强劲技术来保证焊接及PCB制版的合格
不知道测试点在绘制电路板时有什么Rule No.1之类的东西吗？
在图书馆兜了一圈也没找到相关的书籍，这事难道都是看经验的？
欢迎各位一起讨论！
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / circuit / #16609同步于 2011/3/26
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Circuit机器人发帖
数字电路的测试点如何布比较好？
UZ
2011/3/26镜像同步2 回复
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2 条回复
自顶一下……
【 在 UZ (柚子) 的大作中提到: 】
: 发现最近焊接技术越来越差了，同时也想到测试点的重要性。
: 以前画板子从来没加过，感觉过孔就够用了。。。现在看来完全不是这么回事。
: 似乎还有元件的边界扫描等等强劲技术来保证焊接及PCB制版的合格
: ...................
测试点的规格和测试仪器密切相关，如果用逻辑分析仪的话一般都是留成排针，当然也不排除有专门的插接件的可能性。如果信号速度快，质量要求高则需谨慎考虑。
所谓元件的边界扫描一般是芯片级别的测试技术，用scan chain来读取或设置所有flip-flop的状态。如果提供了这种接口，一般会有相应的标准。JTAG就是其中之一。记得LabView好像也有对scan chain的支持。
PCB制版的质量还是交给工厂去飞针测试吧。至于焊接……我现在直接用显微镜看……