返回信息流目前部门简历较少，欢迎24届学弟学妹投递
阿里云2023年春季实习校招已经启动，我们团队目前负责的工作主要包括超大规模的虚拟交换机、网关、控制器等基础网络产品的研发，随着对超高网络性能的需求，和异构平台的兴起，团队目前主要依托自研的智能网卡等硬件平台，研发软硬一体化、可编程硬件等前沿“硬核”技术，既提升了的产品竞争力，也沉淀多篇SIGCOMM顶级会议论文和科技发明奖项。
团队的职责：
1.负责实现平台的技术规划（包括追踪国际前沿的核心技术，竞品分析，研读专利、论文等），技术架构设计，开发，优化，稳定性建设和日常运维等工作；
2.负责云平台虚拟交换机、网关、控制器等组件的核心性能指标和成本优化。包括但不限于：网络组件转发性能优化；组件核心算法优化；SLA保障和资源优化等；
3.负责跨团队沟通和协同，推动技术产品化和落地，不断提升平台技术竞争力。如：与硬件团队一起，协同设计新的软硬一体化转发系统和解决方案；
校招岗位：
基础平台研发工程师
C/C++研发工程师
Java研发工程师
工作地点：杭州、北京
简历投递地址：jingwei.xjw@alibaba-inc.com
福利：
入职就有7天年假+7天陪伴假。团队氛围轻松和谐，不定期举办羽毛球、足球等集体活动，每年都会有若干聚餐、outing、团建~
最后，即使不确定实验室是否能让出校异地实习，也欢迎投递简历聊聊。春招实习可以优先锁定秋招名额。
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / job-info / #954095同步于 2023/3/13
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【内推】【校招】【实习】阿里云-后端研发/C++/java
qiao
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