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华为
所属部门组：
海思半导体
任职资格--基本条件
了解硬件知识背景，如信号完整性，系统散热，应力仿真等，或有意在芯片领域钻研的同学
岗位方向：
1.存储器相关，包括存储器工艺，新型存储，存储器测试，存算一体
2.3DIC或mems产品集成加工，包括tsv，键合/bonding，刻蚀，薄膜生长，铜线铝线加工等
岗位工作地:
北京华为大厦
联系人：韩经理
电话15822492072
微信 hanjixuan001
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【校招】【华为海思半导体】芯片与器件设计工程师
SumiSora2011
2023/7/20镜像同步0 回复
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