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北京超摩科技有限公司是高性能计算芯片领域的新兴公司，设计的高性能通用处理器芯片主要用于数据中心、互联网应用等场景。公司由行业一线VC领投，目前在北京和上海设有研发中心。公司核心成员均毕业于清华、北大、北航、中科院、交大、同济、华科、西电等顶尖院校（硕士以上学历占比超80%），且均曾就职于行业一流公司，包括AMD、海思、Cadence、Synopsys、ARM、展讯、平头哥、中芯国际、思科等，拥有丰富的大规模数字和数模混合芯片设计经验，以及成熟的先进工艺下全流程设计及量产经验。目前公司正处于快速发展的上升期，薪资待遇优厚。岗位1 模拟IC设计工程师岗位职责 1.负责模拟电路的原理图设计与仿真； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.配合软硬件工程师进行测试等工作。任职要求 1.拥有微电子专业基础知识，了解各种基本模拟电路单元的原理和电路结构； 2.掌握模拟集成电路仿真与版图设计的相关EDA工具及工作环境； 3.了解模拟芯片的设计流程； 4.对模拟集成电路设计有热情。岗位2 IC前端设计工程师岗位职责 1.负责SOC系统集成或IP级前端设计； 2.与验证工程师协同完成芯片的功能验证； 3.与后端工程师协同完成芯片的物理实现； 4.有ASIC项目经验，熟悉AMBA总线的同学优先考虑。任职要求 1.了解IC开发全流程，了解芯片设计基本知识； 2.学习成绩优秀，有较强的学习能力。岗位3 IC验证工程师岗位职责 1.承担ARM-BASED SOC 模块级和SOC级验证任务； 2.根据需求分析和设计文档，制定相关的验证计划； 3.根据验证需求，设计实现ASIC模块的仿真验证平台； 4.与设计、后端、软件团队紧密合作，完成整个数据链和ASIC流程的完整验证。任职要求 1.了解verilog/Systemverilog/UVM； 2.有RTL仿真和调试工具的使用经验； 3.了解AMBA相关协议； 4.了解CPU系统架构以及cache一致性协议。岗位4 DFT工程师岗位职责 1.参与SOC的DFT架构设计及实现； 2.参与MBIST insertion / diagonsis以及BIHR流程的开发； 3.参与scan insertion / scan compression / ATPG流程的开发； 4.参与测试向量生成以及对应的ATE debug。任职要求 1.具有IC数字设计背景，了解DFT的基本理念； 2.熟悉一定的脚本语言，如Perl或Tcl； 3.掌握常用的EDA工具，如综合工具及仿真工具。岗位5 IC后端设计工程师岗位职责 1.参与block level数字后端RTL2GDS 全流程的工作，包括floorplan、power mesh design、place、CTS、route、 PV、 STA等； 2.参与前后端迭代，完成设计、时序、功耗及面积的优化； 3.参与新工艺评估及设计流程的开发。任职要求 1.了解数字后端设计的基本知识，或有相关培训基础； 2.熟悉Linux 基本命令，熟悉Perl或Python尤佳； 3.有较强的英文文档阅读及整理能力； 4.有较好的团队合作意识。岗位6 BSP开发工程师岗位职责 1.开发和维护底层驱动软件和固件程序； 2.设计和实现芯片内部相关模块的测试和验证程序； 3.分析解决项目中遇到的bug。任职要求 1.有嵌入式软件开发经验，熟悉Linux内核、u-boot、bootloader等开发/移植工作； 2.熟悉ARM/RISCV等体系架构，熟悉常见的外设和接口，例如：I2C/UART/Flash/EMMC/USB/SPI等等； 3.熟练掌握C/汇编语言； 4.能使用示波器、逻辑分析仪等常见的调试设备； 5.有努力上进、团结合作、勇于战胜困难的精神。欢迎致力于深耕芯片行业的伙伴们联系我内推[ema4] 邮箱：edwin.li@m2semi.com

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