返回信息流本人也是北邮毕业，在海思从事数字芯片开发工作多年，针对当前毕业生应聘常见的一些问题，说一下个人的理解，仅供参考。
1. 华为当前的招聘政策到底是什么样的，这么多部门该怎么选择，很多同学表示看不懂，不知道该怎么选择，也有的稀里糊涂的投了岗位。
我理解这是信息不对称引起的，华为的招聘政策核心在于双向选择，部门根据自己的业务选择合适的同学，同理，应届的师弟师妹也可以选择自己中意的部门。
所以同学们在就业选择的时候，如果很在意部门，还是花点时间了解一下部门的业务，强烈建议与部门的招聘负责人沟通清楚；当然华为平台很大，每个部门都是很不错的，比较“懒”的同学可以找师兄师姐推荐，他们的选择一般不会差的。
特别提醒一下师弟师妹，投递岗位要选择适合自己的、或者自己确认以后要从事的方向，且不可稀里糊涂随便投递一个岗位。
投递成功的标准：投递岗位、并与对应部门招聘负责人沟通清楚，然后把简历编号报给招聘负责人即表示投递该部门的岗位，参加该部门的笔试、面试流程。
2.导师不让实习，我能不能参加实习招聘流程（笔试面试通过了也不会来参加实习），只想试一试；万一不通过，会不会影响秋招应聘？
个人理解实习招聘是对应届生try流程的绝佳机会，原因有二：
1）按照历史经验以及当前的政策，即便实习不通过，也不会影响秋招，为啥不抓住机会来试试呢？？
2）实习笔试面试流程跟秋招的流程基本上都是一样的，提前试一下，攒经验是很有必要的
3. 没有芯片开发背景，也能应聘芯片前端开发岗位吗？
答案肯定是yes。这个问题是咱们北邮同学比较普遍的疑问，北邮除了集成电路学院，其他学院基本跟芯片无关，但是不影响未来从事芯片开发岗位，原因有三：
1）从历史招聘情况来看，据我了解的信息，我们招聘的应届生有电子类、通信类、材料类、生物学……很多专业都有，只要你愿意学习都可以来挑战，大公司招聘更看重个人的能力，进来后都会有3-4个月的时间，专项培养，帮助你快速成长（据我所知，应该所有的部门都会给新人预留培养时间嘀，这个大可不必担心）
2）任何一个岗位的要求都可以从两方面来看，业务+技术。技术方面的要求，比如会某种编程语言、会使用某个工具等。业务方面的要求，比如熟悉5G通信原理等，咱们北邮的同学在通信方面肯定是没问题的。
3）数字芯片的流程已经逐步的实现自动化，尤其是数字前端，入门的门槛并不像以前那么高，咱们都有数电、模电的基础，后面会比较快的进入状态。
当然，虽然没有芯片背景可以应聘芯片开发岗位，但芯片流程相关的基础知识早晚还是要补起来的，平时还是注意多积累相关的知识。
同理：类似的问题，比如：没有……方面的经验，能投递……岗位吗，答案也跟上面类似。
4. 招聘流程是怎么样的？
每个部门可能会有一些不同，以本部门为例说明。一般分为机考、技术面试、业务面试三大块。
机考就是笔试，现在一般都是线上答题（我们的都是单选、多选题，1个小时做完）。
技术面试包括两轮，抓住两个重点：简历上的东西要全部弄懂并能说清楚、把基础知识搞懂（网上搜数字芯片面经，能搜到一堆）。这两点搞定了，一般通过面试都问题不大。另外技术面试一般要求现场写代码，都比较基础，多去网上搜一下面经。
业务面试一般都是部长面试，具体的还是去网上多搜一些面经。
……暂时就总结了这些问题，其他的问题同学可以留言或者私信沟通，不一定回复的及时。祝师弟师妹们都能找到好工作。
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / job / #2187537同步于 2023/3/26
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Job机器人发帖
关于华为招聘的一点个人理解，仅供参考
davyli1982
2023/3/26镜像同步4 回复
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