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【2025届校招】【内推】华为海思

2024/8/23镜像同步0 回复

【联系人微信】:18813051732 【全程推进投递进度】海思介绍: 海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。面向专业: 微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。工作地点: 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都，苏州等。招聘岗位: 芯片与器件设计工程师岗位意向: 数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器开发工程师、EDA开发。软件开发工程师岗位意向：通用软件开发工程师、应用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器与编程语言开发工程师。硬件技术工程师岗位意向：单板硬件开发、射频技术、天线开发、电源、光技术、逻辑、电磁兼容与安全、高速&高频信号完整性、定制件模组（音频器件、Camera器件）、硬件测试、功率器件。算法工程师岗位意向：软件算法、通信算法、射频算法、媒体算法、自动驾驶算法、仿真算法。 AI工程师岗位意向：自然语言处理/语音语义、机器学习、计算机视觉、决策推理、推荐搜索、AI软件开发。结构与材料工程师岗位意向：结构、光学设计、电子功能材料。其他职位测试工程师、技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、热设计工程师等。投递渠道: 登录官网投递：career.huawei.com 投递流程: 留学生：校园招聘-留学生-留学生本硕/留学生博士-选择意向岗位国内学生：校园招聘-应届生-国内本硕/国内博士 -选择意向岗位第一意向部门：海思半导体与器件业务部点击申请即可完成投递

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