返回信息流实习岗位名称:
芯片研发工程师
招募公司:
华为
所属部门组:
海思半导体
工作地点:
北京华为研究所
任职资格 -- 基本条件:
了解硬件知识背景，如信号完整性，系统散热，应力仿真等，或有意在芯片领域钻研的同学。
任职资格 -- 优先条件:
了解存储器相关知识，包括存储器工艺，新型存储，存储器测试，存算一体等。
实习时间(包括实习期的长度,每日实习的时间):
暑期实习，最少1.5月。
福利情况(包括是否包吃住等):
工资+房补
工作职责:
从事存储芯片相关的研发和测试工作，包括3DIC或mems产品集成加工，tsv，检合/bonding，刻蚀，剥膜生长，铜线铝线加工等
联系方式:
韩经理：一五八2249贰零柒贰,hanjixuan@hisilicon.com
有意者请发送简历至联系邮箱，实习前需参加机考。
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / parttime-job / #947383同步于 2023/4/12
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【实习】【华为】华为海思半导体招聘实习生
SumiSora2011
2023/4/12镜像同步1 回复
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1 条回复
【 在 SumiSora2011 的大作中提到: 】
: 实习岗位名称:
: 芯片研发工程师
: 招募公司:
: ...................
补充一下，工作地点是上地华为大厦