返回信息流一般讲，平面单点连接可以减小串扰，加屏蔽罩可以减小空间辐射；
那么在做射频变频是，两个位置上相邻的模块之间，平面层该如何处理？比如说AGND平面吧，两模块都有独立的屏蔽罩，AGND的平面是应该大面积接触并打孔呢，还是依然单点连接？
如果是依然单点连接，由于屏蔽罩会接收到空间辐射的干扰，无法通过单点很好的把这些成分的信号送到平面上；
如果大面积连接，那通过平面层过来的串扰会增大。
大家是怎么处理这二者之间的关系的？
图显示了单点的方案。
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / circuit / #16118同步于 2011/1/25
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Circuit机器人发帖
问一下模拟电路模块之间的隔离问题
teamo
2011/1/25镜像同步7 回复
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7 条回复
对问题有点模糊呃。。。师兄的意思是不是，模拟电路1和模拟电路二都有独立的AGND平面，然后在一点上将两个AGND平面连接在一起？
如果是低频模拟电路的话单点接地时最好的，但是高频电路，无论数字或者模拟，都应该多点接地，以降低回路电感。我不知道模拟部分的频率有多高，应该不少于100Mhz吧，如果是这样的话，单点接地会严重影响模拟电路部分的噪声指数和信号带宽。至于串扰，如果两个模拟电路部分之间互联的部分很少，那么AGND平面上基本不会存在共模电流，我觉得串扰应该不会成为问题。
理论基础的话，Howard Johnson和Eric Bogatin的书都能找到理论支持。
不懂射频，以上纯属胡诌。
一直没搞明白这个。。。
【 在 king007 (莫问前程) 的大作中提到: 】
: 对问题有点模糊呃。。。师兄的意思是不是，模拟电路1和模拟电路二都有独立的AGND平面，然后在一点上将两个AGND平面连接在一起？
: 如果是低频模拟电路的话单点接地时最好的，但是高频电路，无论数字或者模拟，都应该多点接地，以降低回路电感。我不知道模拟部分的频率有多高，应该不少于100Mhz吧，如果是这样的话，单点接地会严重影响模拟电路部分的噪声指数和信号带宽。至于串扰，如果两个模拟电路部
: 理论基础的话，Howard Johnson和Eric Bogatin的书都能找到理论支持。
: ...................
呃，好久没过来逛了，说点儿个人理解……
单点接地最大的问题是该处的电感会引起ground bounce，带来di/dt噪声，对射频PA，pulse transmitter，高速数字逻辑都会产生影响，我的处理方法一般都是使用完整的gnd平面，控制信号的回流电流，尽量不互相干扰。
没用过屏蔽罩，个人感觉应该主要是为了抑制发射机的辐射能量，避免对周围的低噪电路产生干扰，如果不是在很恶劣的电磁环境下工作或者是需要满足EMC测试，应该不是特别必要。至于接收空间信号的干扰则基本不用担心，因为即使没有屏蔽罩，大块的地平面金属也会作为天线接受信号，但只要信号线上或供电线上没有较大的环（或者被保护在屏蔽罩里面），这种干扰对电路就应该没什么影响。个人理解，不一定正确。
至于集总参数和分布参数的问题，如果使用0402的电感和电容，在4GHz以下还是可以按集总参数来设计的，频率再高就比较困难了，但是足够长的传输线会产生较大的相移，必须要用传输线模型来处理。前段时间设计了一个3.8GHz的pi型匹配网络，实测结果和仿真基本一致。至于900MHz，0603的电感电容应该是够用的，3cm以下的传输线可以不用考虑延时和相移。
PS：一直想设计一个板子来实测一下割地和不割地带来的性能差别，但是还没有太好的idea……噪声很难可靠地测量……而且测量结果和电路指标的关系也不好确定……有人有好建议吗？
单点接地是有技巧的，主要还是考虑信号的回流问题和数模混合问题，就上面这个用allegro话的图，我个人认为表层覆铜的意义并不是很大。就这个设计来看，还是单点接地效果会好一点，而且建议在内层进行分割。
恩，目前测试是单点连接的效果好
【 在 princedx (北邮人) 的大作中提到: 】
: 单点接地是有技巧的，主要还是考虑信号的回流问题和数模混合问题，就上面这个用allegro话的图，我个人认为表层覆铜的意义并不是很大。就这个设计来看，还是单点接地效果会好一点，而且建议在内层进行分割。