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邮箱： 641388166@qq.com
职责描述：
1、带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程；
2、负责与芯片架构和设计团队紧密合作以优化PPA；
3、负责与Foundry及IP供应商的技术沟通，完成Tape-out的相关工作；
4、负责芯片后端的团队管理和项目管理。
任职要求：
1、电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验；
2、具有团队管理和项目管理经验，在16nm至7nm工艺节点中领导一个或多个后端设计方面的经验；
3、具有后端设计流程和方法（包括合成、位置和路线）、STA、正式验证、CDC和功耗分析方面的经验；
4、具有AI或者IPC芯片工作经验者优先。
5、善于沟通，富有责任心，追求创新和卓越。
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【社招】【比特微】后端研发总监 北京 上海 杭州 西安 苏州 成
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