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这是一条镜像帖。来源:北邮人论坛 / hard-ware / #9425同步于 2006/3/21
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[原创]06’Q1 Intel 各个核心代号详解

windforest
2006/3/21镜像同步0 回复
欢迎到2.newsmth.net 水木二站 的 P.i925XE 版对本文提出指正:) Contents Part I 简单概念叙述 —Intel CPU的接口 —缓存容量 —前端总线 —TDP(散热设计功耗) —关于Prescott和Cedar Mill的核心电压 —“知道我的CPU名字,到哪里看它的规格?” Part II 重头戏——Intel各核心代号解释 —Willamette(180nm) —Northwood(130nm) —Prescott(90nm) —Smithfield(90nm) —Cedar Mill(65nm) —Presler(65nm) 使用说明:欲查询每款核心的信息请Ctrl+F搜索本文。 简单概念叙述 Intel CPU的接口: Intel P4时代桌面CPU的接口分为Socket 423(已消失)、Socket 478和Socket 775接 口 其中Socket 775(Socket T)接口处理器采用FC-LGA封装,又被称为LGA775处理器。 Intel在LGA775封装CPU当中引入了EM64T 64位技术,已经成为市场主流。 缓存容量: 一级缓存容量一般在同一架构中不再改变,因此不再列出 二级缓存容量对Intel CPU性能影响明显,Intel也用不同的二级缓存容量来区分 处理器档次。但除了容量以外,延迟和缓存算法也是影响性能的因素。 前端总线: Intel P4之后的处理器引入了Quad-Pump总线,这套前端总线运行频率是外频的 四倍,也就是说,外频运行在100MHz的处理器,前端总线频率就是400MHz,而外频为 266MHz的处理器前端总线频率就是1066MHz。对于Netburst架构而言,前端总线的提 升对性能很有帮助。 TDP(散热设计功耗) TDP被用来描述散热器厂商设计散热器时需要考虑的最大散热能力,这个功耗值 能大体反映处理器的发热和耗电水平,但并不是一个精确或者十分准确的指标。对于 某些核心,峰值功耗可能超过TDP达到40W之多。此外标称TDP相同的两款产品实际发 热表现也可能存在明显差异,请注意。 关于Prescott和Cedar Mill的核心电压 Prescott之后的核心引入了Multiple VID,即使相同频率的处理器,也可能在生 产当中被设定不同的VID电压,因此在拿到一颗赛扬D比另一颗同型号高0.05V电压时 请不要感到奇怪。 “知道我的CPU名字,到哪里去看它的规格?” Intel P4/Pentium D/Celeron D CPU全系列的Specs请看 http://www.intel.com/products/processor/pentium4/specs.htm 以及“Intel Desktop Processor Comparison Chart”(Pentium D & 4 & XE) http://indigo.intel.com/compare_cpu/default.aspx?familyID=1 和“Compare Desktop Processor Specifications”(赛扬系列) http://indigo.intel.com/compare_cpu/default.aspx?familyID=3 Part II:重头戏——Intel各核心代号解释 CPU报价中最常见的疑难名词就是那一串核心代号了。说实在的如果不是仔细去 记,谁都很难分清楚。不同核心在同频性能、频率区间、功耗/发热特性、功能/指令 集支持上都会存在区别,下面就从这几个方面介绍一下P4时代的各个核心。 Intel CPU核心代号 Willamette 名称:P4 1.3G/1.4G/.../1.8G/2.0G,赛扬"4" 1.7G/1.8G P4和对应版本赛扬的第一代核心。Netburst微架构第一代,20级流水线,0.18微 米6层金属互联工艺制造,Die Size(核心面积)217mm^2,晶体管数42M。 对应P4配备256KB二级缓存和400MHz前端总线(即100外频),频率从1.3G(423针)/ 1.4G(478针)起步一直到最高的2GHz(P4 2.0"G"),支持SSE/SSE2扩展指令集,不支持 超线程。对应赛扬频率1.7~1.8GHz,二级缓存容量降低到128KB,性能表现很差。 这一代核心的发热控制一般,全系列TDP(散热设计功耗)在70W上下,核心电压 1.75V,1.3~1.5G型号有核心电压1.7V版本。 注:865PE/848P以后的主板以及其它供电规范不支持1.75V工作电压的主板无法支持老 迈的Willamette核心。 Northwood 名称:P4 1.6A~2.0A/2.4B~2.8B/2.4C~3.0C/2.26G/2.53G/3.06G等 赛扬"4" 1.8G/2.0G~2.8G P4和对应版本赛扬的第二代核心,全面转向Socket 478接口。Netburst微架构第 一代,20级流水线,0.13微米6层铜互联工艺制造,Die Size降低到131mm^2,晶体管数 55M。 对应P4的二级缓存提升到512KB,而前端总线(FSB)从初期的400MHz(100外频)到中 期的533MHz(133外频)直到后期的800MHz(200外频),频率从初期的1.6GHz(P4 1.6A)到 后期的3.4GHz(P4 3.4C),支持SSE/SSE2扩展指令集。Northwood系列P4相比Willamette 系列增加了超线程功能,于P4 3.06G以及全部FSB=800MHz的型号(如P4 2.4C)中开启, 部分情况下可更加充分地利用闲置处理器资源,实现性能的小幅提升和桌面应用多任务 性能提升。Northwood P4的发热相比Willamette有了很大改进,同为2GHz的型号TDP从 74W降到了54W左右。全系列核心工作电压为1.5V或1.525V,TDP从2GHz的69W一直到 3.4GHz的89W。 Northwood赛扬仍然保持400MHz前端总线(100外频)和128KB二级缓存容量,主频从 2.0G起到2.8G(后来还有1.6G和1.8G主频),主频上大大增长但性能表现仍然很差,赛扬 2.7G还不如P4 1.8A。Northwood和Willamette核心赛扬通常被称为“赛扬4”,也有 “菜羊”或“屎羊”的戏谑称呼。 注:100MHz外频Northwood P4和Willamette P4区分的方法是在Northwood P4的主频编 号中加个"A",对应型号为P4 1.6A、1.8A、2.0A。 133MHz外频Northwood P4如果主频是0.2G的整数倍,则在主频编号中加个"B"以区 别于100外频和200外频的型号,比如P4 2.4B。 200MHz外频Northwood P4支持超线程,如果有相同主频的Northwood核心产品,则 200MHz外频型号在主频编号中加个"C"以区别于100和133外频的型号,比如P4 2.4C, 2.8C。 Gallatin 名称:P4 3.2EE/3.4EE/3.46EE(or P4EE 3.x GHz) Gallatin核心的P4EE(P4至尊版)和0.13微米工艺的Xeon MP使用相同核心,在 Northwood核心基础上增加了2MB容量的三级缓存,Die Size暴涨至237mm^2,晶体管数 暴增至178M,型号包括P4 3.2EE(Socket 478接口)和3.4EE、3.46EE(Socket 775接口, 前端总线提升至1066MHz),性能相比同主频Northwood处理器有小幅增长。TDP则大幅增 加至92W(P4 3.2EE)/103W(P4 3.4EE)。除此之外特性与Northwood相同。 部分参考网页: http://review.gzeasy.com/cpu/2005-03-01/cpu_909_1.html Prescott/Prescott-2M 名称:P4 *.*E/2.4A/2.8A/P4 "3.*F"/P4 5**/P4 6*0/赛扬D 3**等 P4第三代核心,赛扬D第一代核心。Netburst微架构改进型,在原有Netburst基础 上做了很多改进,变为31级超长流水线架构,并且核心具备64位执行功能。90纳米应变 硅工艺制造,7层铜互联,CDO Low-K绝缘层技术,Die Size 112mm^2/135mm^2,晶体管 数125M/169M,工作电压在1.25~1.40V之间(引入了动态VID技术),通常为1.3xV。 Prescott引入了三项特性:SSE3、EM64T、Execute Disable Bit。SSE3是在SSE2基 础上的13条指令扩展,所有Prescott核心处理器均支持SSE3。而EM64T是兼容于X86-64 架构的64位功能,按照Intel的说法,允许处理器寻址36位物理地址空间和48位虚拟地 址空间,可以和AMD64一样执行64位代码。EM64T在Intel标明支持EM64T的处理器当中开 启,包括目前市面上所有的Socket 775接口处理器。Execute Disable Bit(EDB)是防止 缓冲区溢出漏洞的硬件功能,可以增强处理器的安全性,在编号带"J"结尾以及之后的 Socket 775接口处理器中支持此项功能(同样是市面上所有的Socket 775处理器)。 Prescott P4的二级缓存为1MB/2MB,Socket 775接口的型号分别称作P4 5xx系列和 6xx系列(还有一个P4EE3.73GHz),Socket 478接口的型号为主频后面带"A"或者"E"的后 缀。 1MB缓存的系列,前端总线有533MHz/800MHz之分,FSB=800MHz的型号支持超线程。 主频从最低的2.4GHz(P4 2.4A)到最高的3.8GHz(P4 571/570J),接口分Socket 478/775 两种,775针型号TDP分为84W(3.4G以下)和115W(3.4G以上)两档,478针型号TDP分为89W 和103W两档(478针处理器的最大电流低一些,主频也有限,因此最大TDP低一点;而 LGA775封装与主板紧密结合具有更好的导热性,因此478针的最低TDP要相对高一点)。 2MB缓存的P4 6x0和P4EE系列,前端总线为800MHz/P4EE 1066MHz,全体支持超线程。 主频从最低的3.0GHz(P4 630)到最高的3.73GHz(P4EE 3.73G)和3.8GHz(P4 670/672), TDP分为3.4G以下84W和3.6G以上115W。此外结尾编号为2的P4 662/672支持Intel虚拟化 技术。6xx系列引入了EIST节能技术,可以在空载的时候自动降低电压和频率,改善功 耗表现。 性能上Prescott P4与同频Northwood P4大致相当,随着缓存容量的提升,性能有 了进一步的提高。不幸的是Prescott的工艺对漏电流的控制并不好,导致核心功耗居高 不下,极大地推进了04、05年散热器和电源系统的突飞猛进,被戏称为“喷火龙”或者 “PressHot”。 Prescott核心的赛扬D与前代赛扬相比发生了很大变化,FSB提升到533MHz,二级缓 存容量提升到256KB,因此性能不再是“屎羊”,而是整体达到了同频P4的八成左右。 但是Prescott核心的巨大发热问题得到了体现,核心电压在1.25V~1.40V之间,TDP高达 84W,再也不是以往菜羊用一个小破扇子就能镇住的面貌。因此Prescott赛扬D的散热绝 不可马虎。 注:原先曾经发布的P4"F"系列(支持超线程、EM64T和EDB,800FSB,1M二级缓存,最高 3.8GHz),后来并入了P4 5xx系列当中。 Smithfield 名称:Pentium D 8**等 Smithfield是Intel推出的第一款桌面双核核心,用于Pentium D 8xx系列和 PentiumXE 840处理器。因为精力放在Core架构研发上的缘故,Intel在Smithfield的架 构上并未作太多优化,只是简单地将两个Prescott核心集成到一个Die里面,作松散的 CMP架构。因此在执行对双核充分优化的程序时,缓存数据同步监听的性能代价相对较 高。Smithfield为了控制发热同样引入了EIST技术。当然,EM64T和EDB这两个775处理 器普遍具有的特性也不能缺席。 Smithfield采用90nm应变硅工艺,7层铜互联+Low-K工艺制造,Die Size 206mm^2, 晶体管数230M,工作电压在1.20V~1.40V之间(通常约为1.25V)。 Smithfield核心处理器全部为LGA775封装,主频2.66~3.2GHz(包括PentiumXE 840), 一般不支持超线程技术(PentiumXE支持超线程技术,可以实现四个线程同时运行),前 端总线频率800MHz或533MHz(PD805),每个核心独立的1M二级缓存。TDP从PD805、PD820 的95W到PD830、PD840的130W。实际准备散热的时候,要做好100W以上的散热能力。 Cedar Mill 名称:P4 6*1/赛扬D 35*等 Cedar Mill核心是Prescott核心的65nm改良版本,同样基于Netburst微架构改进型, 31级超长流水线,二级缓存容量增加到2MB,Die Size 81mm^2,晶体管数188M,工作电 压1.20V~1.3375V之间(通常约为1.25V)。采用65nm改良型应变硅工艺制造,8层铜互联, 应用了CDO Low-K绝缘层和High-K材料栅极等材料学新成果和新生产工艺,在漏电控制 方面大大提高,放缓了功率增长的势头。而Cedar Mill核心赛扬D的二级缓存为512KB或 256KB,性能仍然一定幅度落后于同频P4处理器。 目前已发布的Cedar Mill核心P4都是200外频,2MB二级缓存,型号为P4 6x1。主频 从3.0GHz到3.6GHz,TDP为86W(步进尚未升级,以后配合EIST和Advanced HALT功能会更 凉快),而Cedar Mill赛扬D暂时只有356(3.33GHz)和352(3.2GHz)两款,TDP为69W,尚 未发售,具体参数不详。 Cedar Mill核心的P4和赛扬D都具有相当好的风冷超频能力,是超频玩家的新宠。 不过超过频以后的Cedar Mill仍然是一只发热很大的电老虎,希望注意。 Presler 名称:Pentium D 9**等 Presler和Smithfield类似属于松散的双核CMP产品,就是将两颗低功耗版Cedar Mill核心封装在一个基板上,这是出于成本考虑的选择。同样,这个架构的双核效率一 般,但是仍然具有不错的单核性能以及超频体质,加上比较有竞争力的价格,是很有性 价比的选择。同频Presler因为缓存增大的缘故,性能会比Smithfield稍好一点,而发 热控制方面更有优势。 Presler核心Pentium D的编号为PD 9x0(以及顶级的Pentium XE 955),全部为 LGA775封装,每个核心独立的2MB缓存。除955XE外,均不支持超线程,前端总线800MHz。 955XE支持超线程,前端总线1066MHz。CPU工作电压在1.20V~1.3375V之间(通常约为 1.3V), 主频从最低的2.8GHz(PD920)到最高的3.4GHz(PD950)和3.46GHz(Pentium 955XE),TDP由 3.0G以下的95W增长至最高130W(在引入EIST和Advanced HALT以后会控制得更好一些)。另 外 Presler支持Intel虚拟化技术。 References: All documents from www.intel.com Many thanks for reading this article :)
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