返回信息流【社招】【HX科技】芯片-嵌入式BSP开发工程师 上海,北京
职位描述
1.SoC Linux/Android系统移植和BSP构建，开发引导加载程序、ARM可信固件等;
2.与验证部门进行Pre-silicon进行芯片模块功能验证和post-silicon Bring Up;
3.与硬件部门进行板级功能验证、验证设计；
（初阶可base合肥）
职位要求
1.统招本科及其以上，计算机科学、电子工程或自动化等专业学士或以上学位；
2.2年以上汽车、嵌入式系统或移动设备软件开发经验，至少5年嵌入式系统底层软件开发经验；
3.对ARM架构有扎实的了解；
4.熟悉bootloader、Linux和FreeRTOS；
5.有高通、三星、瑞萨、MTK等芯片的车载平台开发经验者优先；
6.有使用高速示波器、逻辑分析仪或其他协议分析仪的良好经验；
7.精通UART/I2C/SPI/GPIO/PWM等外设接口协议或驱动开发；
8.有DDR/PCIE/USB/ETH/MIPI（CSI、DSI）/UFS/DP/DPU/ISP等经验者优先；
所发职位不全，手上职位非常多，欢迎咨询！
电话：18518019493 微信同步
邮箱： 641388166@qq.com
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【社招】【HX科技】芯片-嵌入式BSP开发工程师 上海,北京
keke0520
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