还是得问问，刚才以为是layer25的问题，后来证明不是。。。。。 问题是这样的：在铜皮或者覆铜上，打同网络的via，在校验的时候，说这些孔是未连接错误，也就是出现了2000+个“subnet DGND”。看网上说，这个是pads的bug，不知道是不是这样，大家是怎么对付这个问题的呢？