返回信息流2012年北京微电子国际研讨会
暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会
时间：2012年11月13-14日早上8:00开始签到
地点：国家会议中心C段3层（奥林匹克公园内）309会议室
参加的同学中午会有午餐券（往年惯例都是肯德基午餐券），能坚持到下午会议结束的同学有电话充值卡至少30以及8G U盘等礼品，而且会议结束后还会有现场抽奖环节等着大家，欢迎大家参与。尤其是学位微电子专业的同学们，本次会议都是邀请的业界优秀企业家和专家领导，相信大家会有不俗的收获。
高峰论坛主讲：
1、邱慈云 中芯国际集成电路制造公司CEO
----打造中国先进制程产业链—创新驱动，品质服务
2、陈志宽 新思科技公司总裁兼联席CEO
3、Tom Reeves IBM公司全球副总裁
-----整合全球技术在北京打造世界级的半导体产业
4、洪志斌 日月光集团研发副总裁
-----半导体产业展望与集成电路封装趋势
5、叶甜春 中科院微电子所所长、02专项专家组组长
----协同创新，提升中国集成电路产业链水平
6、梁胜 北京市经济和信息化委员会 副主任
----中关村科学城建设发展规划
7、方之熙 Intel全球副总裁、中国研究院院长
----信息通信技术时代的机遇与挑战
8、高瑞彬 应用材料公司中国区总裁 全球副总裁
----抓住芯片产业的战略转型点
9、方家元 Cadence公司研发中心副总裁
----先进封装设计和分析解决方案
10、Mark brillhart 思科公司技术副总裁
----高性能网络产品中的供应链创新与协同
11、陆郝安 VP&China President，SEMI
----全球半导体产业的变迁
12、赖志明 江阴长电先进封装有限公司总经理
----中国在先进封装技术的挑战与发展
13、Stuart Ching ARM全球业务部亚太区业务副总裁
----如何与ARM合作打造最优解决方案
14、FPGA的国产化道路
15、刘明 京微雅格公司CEO
幸运抽奖环节
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / circuit / #21741同步于 2012/11/12
Circuit机器人发帖
【代人发帖】2012年北京微电子国际研讨会
fanyinchen
2012/11/12镜像同步0 回复
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