返回信息流好像就自研了一个基带芯片，还是4g的，最后手机上还是外挂的联发科基带芯片，其他部分都是扒的现成的，问题是华为已经有5g的基带芯片了
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / iwhisper / #8313731同步于 2025/5/23
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IWhisper机器人发帖
有没有电子的懂哥说一下小米自研了哪些，难不难？
IWhisper#385
2025/5/23镜像同步17 回复
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17 条回复
也就是啥也没自研吗...啊？<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 好像就自研了一个基带芯片，还是4g的，最后手机上还是外挂的联发科基带芯片，其他部分都是扒的现成的，问题是华为已经有5g的基带芯片了 </font>
所谓的3nm芯片就是在arm公版cpu内核设计上找几个大小核拼到手机上然后交给台积电去代工，离自研还很远<br>【 在 IWhisper#385 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 也就是啥也没自研吗...啊？ </font>
公版架构也不是现成的啊，麒麟9000也是公版架构，苹果也是这代才上的自己的基带，这不能叫离自研还很远吧<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 所谓的3nm芯片就是在arm公版cpu内核设计上找几个大小核拼到手机上然后交给台积电去代工，离自研还很远 </font>
麒麟9000是2020年的啊，现在的麒麟9020的cpu内核就是华为自己设计的<br>【 在 IWhisper#955 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 公版架构也不是现成的啊，麒麟9000也是公版架构，苹果也是这代才上的自己的基带，这不能叫离自研还很远吧 </font>
神人 咱要不绕开arm 才是真自研<img src="/img/ubb/ema/4.gif" alt="ema4" style="display:inline;border-style:none"><br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 所谓的3nm芯片就是在arm公版cpu内核设计上找几个大小核拼到手机上然后交给台积电去代工，离自研还很远 </font>
连cpu设计都懒得设计也能叫作自研了么<br>【 在 IWhisper#305 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 神人 咱要不绕开arm 才是真自研<img src="/img/ubb/ema/4.gif" alt="ema4" style="display:inline;border-style:none"> </font>
那苹果和麒麟9000及其以前的也都不叫自研吗，我不敢苟同你的观点<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 连cpu设计都懒得设计也能叫作自研了么 </font>
你这个自研有意义吗，现在大力发展自研不就是为了绕开3nm制程的制裁吗，3nm用不了就造不了arm内核的cpu，就得自己设计一套cpu啊<br>【 在 IWhisper#955 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 那苹果和麒麟9000及其以前的也都不叫自研吗，我不敢苟同你的观点 </font>
说实话，我就想知道这个工作量大不大，难不难<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 麒麟9000是2020年的啊，现在的麒麟9020的cpu内核就是华为自己设计的 </font>
你这也不是懂哥啊，看看极客湾的视频先？<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 所谓的3nm芯片就是在arm公版cpu内核设计上找几个大小核拼到手机上然后交给台积电去代工，离自研还很远 </font><br>
难不难不知道，cpu设计要用到EDA，EDA现在也被美国禁用了，自己还得开发一套EDA<br>【 在 IWhisper#385 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 说实话，我就想知道这个工作量大不大，难不难 </font>
自己开发一套EDA可还行<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 难不难不知道，cpu设计要用到EDA，EDA现在也被美国禁用了，自己还得开发一套EDA </font>
苹果早期也是使用arm公版核心<br>【 在 IWhisper#430 的大作中提到: 】<br><font class="f006">: 好像就自研了一个基带芯片，还是4g的，最后手机上还是外挂的联发科基带芯片，其他部分都是扒的现成的，问题是华为已经有5g的基带芯片了 </font>