返回信息流华为致力于打造中国最强“算力底座”,目前昇腾,手机,车等芯片均集成自研【NPU核心】。全面覆盖云端大规模AI集群训练、云端推理、移动计算、个人终端等领域。我们部门负责核心的【达芬奇架构AI核设计交付】,工作地点覆盖【深圳、上海、北京、西安】等多地域。岗位包括【数字芯片端到端全栈岗位】。
26届研发类本硕岗位已经发出到官网。有意向的同学,可以准备简历,到官网进行投递。
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第一意向部门:海思半导体与器件业务部
第一意向岗位:芯片与器件设计工程师(应届生)-数字芯片
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【26届暑期实习】【华为海思】【图灵AI核】【数字芯片】
judy990210
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