返回信息流1、平头哥是谁？
平头哥是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IOT芯片产品，平头哥从云和端两个方面进行软硬件深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
目前在招的校招职位分为芯片硬件和芯片软件两个方向：
芯片硬件岗：
- 计算机体系结构工程师
- 芯片设计/验证/DFT工程师
芯片软件岗：
- 芯片软件工程师
-基础平台开发工程师
- C++工程师
具体岗位要求如下：
芯片设计/验证/DFT工程师
编译器与计算机体系结构工程师
其余岗位请自行扫码查看哈，这里就不一一列举
有意向的小伙伴欢迎扫码砸简历过来，可私信我实时跟进投递进度，期待你的加入[ema0]
社招也有众多岗位，欢迎大佬私信了解具体情况
PS：
- 组内目前比较缺懂计算机体系结构的同学，熟悉C++/C等编程语言以及计算机体系结构是一个plus哈
- 不裁员，我们甚至要扩招[ema21]
附内推码：
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【内推】【校招】阿里平头哥校招
bi4nge
2022/9/9镜像同步0 回复
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