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这是一条镜像帖。来源:北邮人论坛 / job-info / #972967同步于 2025/3/21
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【实习】【校招】【华为海思】芯片架构/设计/验证/后端

HHYBGP
2025/3/21镜像同步0 回复
华为半导体业务部26届实习招聘已启动,有想来华为实习的,或者校招想来华为的可以聊聊。因为按照往年的惯例华为实习机考通过的话,校招的时候就可以免机考,这样即使不来实习也可以多一次机考的机会。 部门介绍: 华为半导体业务部26届实习招聘启动,部门属于海思网络开发部,负责开发 AI/计算融合的算力网络、网络处理器, CPU / DPU 、平台芯片,网络接口和安全加解密, Chiplet 互联等,打造通信、计算领域的国之重器!芯片交付计算、车载、数通、光传送/光接入、无线等产品,面向运营商、 AI / HPC /云、数据中心、企业园区、全光网络及车载领域,市场广阔,是真正的主航道业务!架构/设计/验证/后端等岗位应有尽有,业务有足够的深度和门槛,职业发展路径清晰,技术和管理双通道,欢迎各位青年才俊加入! 地点: 东莞/成都/武汉 联系方式: 接口老师微信:18124548336
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