返回信息流内推时间：即日起～8月26日
面向群体：2023届应届毕业生（毕业时间2022年9月-2023年6月）
说明：提前批无笔试，直接面试，如果面试fail不影响后面的大校招（面评会统一清掉）
招聘职位：
北京 – 底层软硬件研发工程师
工作职责：
包含但不限于以下方向：
1、 智能网卡：自研数据中心架构级DPU芯片/板卡，形成融合裸金属、虚机、容器的统一架构，实现网络、存储和虚拟化的卸载，更好地支持云计算，AI，边缘计算等未来主流场景。
2、 虚拟化技术：负责Linux内核、虚拟化方面的研发工作，包括网络虚拟化、存储虚拟化以及轻量级Hypervisor方案的设计和开发。
3、 存储部件：负责新型存储部件（SSD、Optane DCPMM、Optane SSD等）在业务的应用及推广，也包括通过自研ZNS-SSD，为业务提供定制化的解决方案。
4、 存储引擎：通过对存储硬件和软件的垂直集成和优化，实现软硬件一体化的高性能、低成本单机存储引擎，支持文件、KV、块存储等多业务场景。
5、 异构加速：应用硬件加速技术（QAT、FPGA、ISA-L等）在存储系统的性能和成本方面取得优势，应用场景包含硬件压缩、硬件EC、图片和视频的硬件编解码等。
岗位要求：
1、 计算机、通信、电子等相关专业2022年应届毕业生；
2、 具备扎实的计算机技术基础，在计算机体系结构、操作系统内核、网络、分布式系统、算法等领域有所专长；
3、 掌握底层C/C++编码技巧，至少需要在一门编程语言上达到精通的水平，并有学习新语言的兴趣；
4、 具备良好的沟通能力和团队协作能力，热爱技术、乐于探索未知领域，自我驱动、勇于接受挑战；
5、 具备优秀工程师的基本素养，包括逻辑、抽象、编码、调试、性能优化、测试、运维等方面的意识和能力；
感兴趣者把简历发至yangxiaoyu07@baidu.com, 备注：职位-方向
这是一条镜像帖。来源：北邮人论坛 / job-info / #943961同步于 2022/7/19
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【校招】【内推】2023百度基础架构部太行DPU提前批开始啦
xyyang87
2022/7/19镜像同步0 回复
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