返回信息流首届恩智浦杯电子设计大赛
嵌入创意 把握“芯”未来
NXP Campus Innovator's Challenge
本次由恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)主办的“嵌入创意，把握‘芯’未来——首届恩智浦杯电子设计大赛”，旨在鼓励广大嵌入式系统设计爱好者，发挥想象力，挖掘创造力，在工作学习之余有更多的学术探讨及实践，以迎接充满挑战的未来。
一重收获：万元大奖，重奖知识创新
<http://event.e21mm.cn/NXP-Campus/requirement.asp>
二重收获：实习契机，介入产业前沿
三重收获：团队协作，锻造未来领袖
<http://event.e21mm.cn/NXP-Campus/faq.asp>
* 初赛常见问答集锦 <http://event.e21mm.cn/NXP-Campus/faq.asp>
<http://event.e21mm.cn/NXP-Campus/index.asp>
更多详情尽在www.scn.nxp.com/nxp-campus <http://www.scn.nxp.com/nxp-campus>
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附件(135.5KB) MMS_campus_rule.pdf
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首届恩智浦杯电子设计大赛
bboy
2007/6/12镜像同步0 回复
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