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EE芯技术帖系列开帖第三波

2011/4/13镜像同步15 回复

本系列帖源自09级电子工程学院qq群，原作者朱棣。上次帖子看图看的爽么？是不是对芯片有点蒙？今天我为大家略微普及一下常用的芯片知识，算是个科普吧。今天的就分为三个部分吧，第一个部分介绍一下常见芯片的封装，第二个部分介绍一下常见的芯片针脚顺序的识别，第三部分给大家介绍一下最常见的一些芯片的生产厂商。常见的芯片（注意，不包括一些分立元件）封装有TO-92、TO-220、SOP、TSSOP、DIP、PLCC、LQFP、BGA等等，具体这些名字对应的芯片都长什么样子，之后的介绍的芯片里面都会涉及，大家现在只需要有个印象就好了，到时候讲到的时候我会上图的。第二个部分给大家讲讲芯片的针脚顺序的识别。对于昨天介绍的那块芯片，它是属于DIP-16封装形式的，这类芯片一般有2种标识针脚顺序的办法。第一种是在有一侧有一个半圆形的凹槽（昨天那张图翻出来看看），然后让这个半圆形凹槽在上方，从左侧依次往下是1-8脚。8脚对面的是9脚，再从下往上依次为9-16脚。也就是说，半圆形凹槽两侧分别是1脚和16脚。DIP形式的其它阵脚数量的识别相同。第二种是在芯片的一个角有一个圆形的凹点，很小。这个凹点所处的位置就是1号针脚的位置，此时保持1号针脚在左上方，这样和刚才半圆凹槽的排列就一样了。 SOP或者其他的贴片封装，一般使用刚才提到的第二种方式进行标识。如果没有的话，将上面的蚀刻的文字摆正，使文字从左向右排列，这时候左下一般是1脚。对于4面都有引脚的封装（PLCC、LQFP等），除了小圆点标识外，还有是用缺口的方式标识。即正方形的有个顶点有缺角（一会上图）这时把这个缺角摆到左上，从左上第一脚逆时针方向到最后一个引脚编号就可以了。或者可以参考数据手册，上面的图形也有缺角，对其那个缺角，就可以方便的找到每个引脚了。对于BGA封装，一般会有一个角明显有一个金属的标识。这时对照数据手册就可以找到对应的引脚了。还有一种就是CPU常用的封装，相信装过机的同学们都知道怎么识别，在此不再赘述了。最后给大家讲讲常见的厂家吧，肯定讲不全，我就说说我常用到的芯片的来源厂家吧。就给大家提个名字，具体介绍自己去百度吧，因为我不喜欢搞复制工作。 ADI（Analog Devices）音译为亚德诺半导体，它的模拟器件都是很贵的，但是性能没的说，最近在用的一些高档运放都是ADI的。 BB（Burr-Brown）现在已经归并到TI旗下了，它的运放也是很NB的，其他模拟器件也都很不错，某些运放特别是发烧运放贵的要死（几百块一个的单运放，话说LM358双运放才几毛钱），但是性价比没的说，个人感觉比ADI性价比高（最发烧级的音频运放排名第一的就是它的）。 TI（Texas Instruments）德州仪器（德克萨斯州，不是山东德州），东西不错，常见的那些像是40XX系列的芯片，貌似都是德仪的质量最好，它的数字处理芯片也都很棒，单片机是MSP430系列。 Maxim-Dallas，美信公司（达拉斯也是一个品牌来着，貌似后来合并了），这个公司的东西的范围比较广，很多方面都有它的身影。个人感觉它的传感器很强，因为常用的一些数字传感器基本都是美信的，它的实时时钟（RTC）也很有名，常用的DS1302、DS12C887等等，都是功能强大到没谱，有机会会给大家介绍的。（昨天的MAX232就是美信公司的产品）最后给大家介绍个国内的企业，STC（宏晶）公司，主要以8051系列的单片机为主，号称已经占据了8051国际市场的最大份额，真实性不可考，但是它的东西还不错，单片机产品线还是很长的，而且不断更新。毕竟支持国产么，至少技术手册是中文的。其他的公司还有很多，像是飞利浦、摩托罗拉（飞思卡尔）、国家半导体、意法半导体等等，大家可以去查查。当然还有很多比较专的公司，这里就不再赘述。

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