返回信息流大家好，我们是阿里巴巴平头哥通用计算团队，正在寻找对计算机组成原理与体系结构、操作系统OS等软硬件协同方向感兴趣的你，一起做有挑战的事情[ema3]
「关于平头哥」
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。团队目前主要从事数据中心相关芯片的研发，最新成果是去年云栖大会发布的倚天710，已在内部投入使用。
「岗位要求」
我们不要求你具备一堆的硬性岗位要求，因为这些技能和工具等入职后都可以学，相比“器”的层次，我们更加注重你思考问题的方式以及你阐述问题和解决问题的整个过程，因为思路很重要
如果你对计算机组成原理、底层硬件、软硬件协同、OS、C/C++ model等方向感兴趣，希望在相关领域有所建树，都可以来投递简历，目前组内直招，团队稳定，组内已有3位北邮人，也期待着更多北邮人的加入，欢迎前来组团作战~
「岗位」
● 计算机体系结构工程师
● 芯片设计/验证/DFT工程师
芯片软件岗：
● 芯片软件工程师
● 基础平台开发工程师
● C++工程师
「投递方式」
有意向的小伙伴欢迎投递或者站内私信，直推部门，简历可发邮箱：2540521079@qq.com
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【内推】【校招】阿里平头哥校招
bi4nge
2022/11/12镜像同步0 回复
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