[PCB]大家如何处理焊料短路需求？

BD。目前我的板子上也是焊锡直接连接。

哥们儿你不觉得这版冷的不行？

murata BLM系列磁珠欢迎你 或者就锡桥吧。。虽然丑了点。。。 【 在 teamo 的大作中提到: 】 : 例如供电网络，希望留出断开点，大家一般会放什么器件连接？ : 以前用磁珠，但对于电压敏感器件很头疼的是磁珠的直流压降带来的影响不可忽略； : 现在用焊锡直接短路磁珠的焊盘，虽然解决了该问题，但总觉得不正规。 : ...................

前段时间用到的一个飞思卡尔官方的开发板上是这么搞的：两个靠近的焊盘，应该是预留下用来上焊锡短路的的焊盘，但是铜皮上直接连接了。目测是第一版测试版的时候用焊锡短路 然后调测完成之后正式版的时候只是把那两个焊点在铜层上短路 同时还露着两个焊盘当TP....

批量小焊锡，批量大0欧电阻或改版直接短路

为什么不想用0欧电阻呢？我现在一直用它。 需要的时候还可以直接换成10mR的小电阻测电流，很方便。

我感觉主要是考虑0ohm电阻也多少会耗散一部分功率 大电流下有可能导致电阻烧毁 或者造成压降 电流不稳的时候后端电压不可控 【 在 afeionline 的大作中提到: 】 : 为什么不想用0欧电阻呢？我现在一直用它。 : 需要的时候还可以直接换成10mR的小电阻测电流，很方便。

我实测过，0603封装的0欧姆电阻实际只有几mR，更大封装的0欧电阻阻值应该会更小，即使10A电流，压降也就几十毫伏，耗散功率不到1W，然后根据极限耗散功率再选择合适封装尺寸的电阻就行，封装选择合适了自然不会烧毁电阻或者带来太大的压降。 【 在 cordialz 的大作中提到: 】 : 我感觉主要是考虑0ohm电阻也多少会耗散一部分功率 大电流下有可能导致电阻烧毁 或者造成压降 电流不稳的时候后端电压不可控

几mohm是室温测量的吧......工作起来 除了电阻自己发热 电源芯片也是在发热的 热起来之后电阻会再上升，对于Stratix这类的FPGA，核心供电超过10A比较正常....我最近用的方法是用4到6个22mOhm的电阻并联，封装2512，问题是太占面积，小尺寸应用不如焊锡短路来的实在.... 当然如果小功率应用的话，0ohm电阻比焊锡啥的美观也方便，可以直接机贴 【 在 afeionline 的大作中提到: 】 : 我实测过，0603封装的0欧姆电阻实际只有几mR，更大封装的0欧电阻阻值应该会更小，即使10A电流，压降也就几十毫伏，耗散功率不到1W，然后根据极限耗散功率再选择合适封装尺寸的电阻就行，封装选择合适了自然不会烧毁电阻或者带来太大的压降。