返回信息流北京邮电大学集成电路学院梁利平领军人才教授课题组现招收集成电路科学与工程专业学术博士生一名
【课题组简介】
北京邮电大学集成电路学院梁利平领军人才教授课题组，现有硕/博士研究生指导教师4名，成员来自原中国科学院微电子研究所多核DSP芯片设计团队。团队承担并完成过多个国家级/省部级5G相关的研发项目，包括国家重大03专项课题“面向LTE-Advanced终端软基带技术”、中国科学院STS项目“面向新一代移动通信的5G芯片产业化 – 低延时基带芯片”、中国科学院重要方向性项目“可扩展和可重构的高性能嵌入式多核DSP”。团队在4G/5G 基带信号处理芯片架构、处理器IP和加速器IP具有丰富的研发经验和资源积累，具有从算法抽象、指令系统、计算架构、芯片设计具有全流程的4G/5G基带芯片设计能力，完成了自主DSP处理器IP核和多个专用信号处理IP核，并在承担的科研项目和工业界得到应用。团队和工业界具有广泛的合作关系，和比科奇(微电子)杭州有限公司合作，建立了“北邮-比科奇（微电子）5G芯片联合实验室”。
【研究方向】
通信基带信号处理与编解码；通信基带SoC架构与芯片；多核DSP处理器架构与芯片；智能信号处理与芯片；芯片的功能安全与可靠性；碳基集成电路设计
【基本要求】
1.通信/信息/电子/微电子相关专业；2. 较好的学习能力和英文基础； 3. 勤奋、专注和自律，愿意动手实践
【导师简介】
梁利平博士，现任北京邮电大学信息与通信工程学院领军人才教授，博士生导师，北邮-比科奇（微电子）5G芯片联合实验室主任。2003年从美国硅谷回国，曾任清华大学副研究员、中国科学院微电子所研究员兼副总工程师、中国科学院大学国家示范微电子学院岗位教授。2009年获中国科学院“项目百人计划”支持。承担过国家/省部级项目10余项，作为课题牵头负责人主持并完成了国家重大专项03专项课题“面向LTE-Advanced的终端软基带技术”，是国家重点研发计划新能源汽车项课题“关键车规级芯片的测试技术和评价体系研究”项目负责人。发表论文60余篇，获授权专利30多项。获省部级科技成果特等奖1次。主要研究领域为高性能DSP处理器、通信基带SoC芯片、混合信号处理与电路、芯片可靠性与安全。邮箱：liangliping@bupt.edu.cn
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集成电路学院梁利平领军人才教授课题组招收学术博士一名
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